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नए Pixel Fold की तैयारी में Google, डिजाइन और कैमरा में हो सकते हैं बड़े बदलाव

स्मार्टफोन कंंपनियां लगातार नए फोन डिजाइन करती रहती है। गूगल भी इस लिस्ट में शामिल है। हाल ही में एक रिपोर्ट आई है जिसमें पता चला है कि Pixel Fold 2 में बेहतरीन डिजाइन और कैमरा मिलेगा। रिपोर्ट में इस डिवाइस की इमेज लिक हुई है। इसमें पता है कि इसमें एक इसमें कॉर्नर वाइजर की जगह चौकोर कैमरा सेटअप होगा।

By Ankita Pandey Edited By: Ankita Pandey Updated: Fri, 23 Feb 2024 04:01 PM (IST)
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Pixel Fold की तैयारी में Google, डिजाइन और कैमरा में हो सकते हैं बड़े बदलाव
टेक्नोलॉजी डेस्क, नई दिल्ली। Google अपना अगला फोल्डेबल फोन लाने की तैयारी कर रहा है जिसे पिक्सेल फोल्ड 2 कहा जाएगा। आपको बता दें कि यह पिक्सल फोन का सक्सेसर होगा। हालांकि अभी इस फोन के आने में कुछ महीने बाकि है लेकिन इस फोन से जुड़ी कुछ जानकारी पहले ही सामने आ गई है।

नई रिपोर्ट में पता चला है कि इस फोन में कई जरूरी बदलाव देखने को मिलेंगे, जिसमें से एक फोल्डेबल के कॉर्नर वाइजर की जगह नया चौकोर आकार का कैमरा हो सकता है। आइये इसके बारे में जातने हैं।

पुराने मॉडल से बेहतर होगा नया फोल्ड

  • कई मीडिया रिपोर्ट में पिक्सेल फोल्ड 2 में एक चौकोर आकार का कैमरा मॉड्यूल देखा गया है। आपको सबसे खास बदलाव फोन के कैमरा और डिजाइन में देखने को मिलेगा।
  • पुराने वाइजर को बदलने के अलावा पिक्सेल फोल्ड 2 पुराने मॉडल में से पतला होगा और बड़े डिस्प्ले के साथ भी आ सकता है।
  • डिस्प्ले की बात करें तो नए पिक्सेल फोल्ड पर इंटरनल डिस्प्ले 7.6 इंच की तुलना में 7.9 इंच का हो सकता है।वहीं इसके कवर स्क्रीन को 5.8 इंच से बढ़ाकर 6.4 इंच किया जा सकता है।
  • जैसा कि हम बता चुकें है कि ये डिवाइस पतला भी होगा। पूरा खोलने पर इसकी मोटाई 5.27mm और फोल्ड करने के बाद 10.54mm होगी।
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Pixel Fold 2 के संभावित फीचर्स

  • पिक्सेल फोल्ड 2 में Pixel 9 सीरीज के साथ कुछ डिजाइन साझा कर सकता है। इसमें एक गोलाकार आंतरिक और बाहरी डिस्प्ले, कैमरा कटआउट और एल्यूमीनियम फ्रेम हो सकता है।
  • आपको बता दें कि Google जिस फोल्डेबल फोन पर काम कर रहा है, उसमें एक कवर स्क्रीन होगी, जो इसकी आंतरिक स्क्रीन की तुलना में छोटी होगी।
  • पिक्सेल फोल्ड 2 का पूरा डिजाइन वनप्लस ओपन के समान हो सकता है, जिसमें स्क्रीन का आकार पिक्सेल फोल्ड और सैमसंग गैलेक्सी जेड फोल्ड 5 के बीच होगा।
  • इसके अलावा इस डिवाइस में Tensor G4 चिप होने की बात कही जा रही है, क्योंकि इसको प्रोटोटाइप के साथ टेस्ट कर रहा है। इस नई चिप में आर्म कॉर्टेक्स-X4, कॉर्टेक्स-ए78 और कॉर्टेक्स-ए55 कोर हो सकते हैं।
  • यह 16 जीबी LPDDR5 रैम और 256 जीबी यूएफएस 4.0 स्टोरेज के साथ स्टोरेज पर अपग्रेड किया जा सकता है।
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