सैमसंग के गैलेक्सी फोन में हो सकता है बड़ा बदलाव, जानें क्या होगा खास
सैमसंग अपने गैलेक्सी फोन्स में जल्द कर सकता है बड़ा बदलाव
नई दिल्ली(टेक डेस्क)। स्मार्टफोन्स कंपनियों के बीच बढ़ती प्रतिस्पर्धा का सबसे ज्यादा फायदा अगर किसी को हुआ है, तो वो है स्मार्टफोन यूजर। स्मार्टफोन में आये दिए हो रहे बदलाव यूजर्स को भी हैरान कर रहे हैं। वीवो, ओपो, जिओनी और शाओमी जैसी कंपनियों से मिल रहे टक्कर के बाद अब बड़ी ब्रांडेड कंपनियां भी अपने प्रोडक्ट में तेजी से बदलाव कर रही हैं। ऐसे में खबर आ रही है कि सैमसंग जल्द ही अपने गैलेक्सी फोन्स में बड़ा बदलाव कर सकता है।
इस साल स्पेन की राजधानी में होने वाले मोबाइल वर्ल्ड कांग्रेस(MWC) में यूजर्स को बड़े बदलाव देखने को मिल सकते हैं। सैमसंग इस इवेंट से पहले गैलेक्सी एस9 और गैलेक्सी एस9 प्लस को लॉन्च कर सकती है। मीडिया रिपोर्ट्स के मुताबिक वर्ल्ड इंटेलैक्चुएल प्रॉपर्टी ऑर्गेनाइजेशन(WIPO) ने हाल ही में सैमसंग के एक नए पेटेंट को हरी झंडी दी है। सैमसंग अपने फोन्स में पूरी तरह बेजल-लेस तकनीक पर भी काम कर रहा है, इसके बाद डिवाइस की स्क्रीन में फिंगरप्रिंट स्कैनर लगाया जाएगा।फोन के बाहरी फ्रेम को बेजल कहते हैं। बेजल-लेस फोन में सिर्फ डिस्प्ले होता। इस तकनीक के इस्तेमाल से फोन का टच एक्सपीरियंस कई गुना बढ़ जाता है। सैमसंग बेजल-लेस तकनीक पर काम कर रही है। सैमसंग फोन का डिस्प्ले प्रेशर सेंसिटिव होगा। प्रेशर सेंसिटिव डिस्प्ले एप्पल के आईफोन 6एस और उसके बाद के फोन्स में पाए जाते हैं। एप्पल ने अपनी इस तकनीक को 3D टच का नाम दिया है। एप्पल के अलावा हुवावे के कुछ फोन्स में भी यह तकनीक है। रिपोर्ट्स के मुताबिक बेजल लेस तकनीक एलसीडी, एलईडी और एमोलेड डिस्प्ले पर ही काम करेगी।
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